[发明专利]高精度自动化晶体管试验参数采集系统无效
申请号: | 201410177002.8 | 申请日: | 2014-04-29 |
公开(公告)号: | CN104155335A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 骆卫红;袁强;张麟;陈新华;胡东海;刘俊 | 申请(专利权)人: | 贵州凯里亿云电子科技有限责任公司 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01K7/18;G05B19/05 |
代理公司: | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 | 代理人: | 兰艳文 |
地址: | 556000 贵州省黔东南*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 一种高精度自动化晶体管温度测试采集系统,不仅能实现自动采集分析晶体管压力温度变化,还能实现晶体管电性能测试,包括:伺服电机施力结构、测试电路、恒温散热台、温度及压力传感器、信息采集及对比系统5大组成部分。其温度测试系统控制程序软件和人机界面软件均自主开发,解决了现有热阻测试设备不能自动测试采集晶体管压力及管壳温度的问题;温度传感器,其小面积内测试温度能达到0.1摄氏度的精度要求,解决了管壳表面温度的测试难题;自动压力施压系统,由压力传感器、缓冲器、步进微距和隔热器件组成,解决“压力施压过程中,既不损伤晶体管外观和机构自身对器件发热的影响,又能够以0.1%的精度压力进行缓慢增压”的问题。 | ||
搜索关键词: | 高精度 自动化 晶体管 试验 参数 采集 系统 | ||
【主权项】:
一种高精度自动化晶体管温度测试采集系统,其特征在于:包括伺服电机施力结构、测试电路、恒温散热台、温度及压力传感器、信息采集及对比系统5大组成部分,其硬件结构包括上部下压机构、前后移动板,左右移动滑台、恒温测试台、显示操作界面,其中上部下压机构包括传动螺杆、定位倒向杆及轴承、同步轮及同步带、压力传感器和绝热压板。
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