[发明专利]一种低银无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201410177358.1 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN103949803A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 赵麦群;喻雪燕;陈晓丹 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种低银无铅焊锡膏用助焊剂，按照质量百分比由以下组分组成：成膜物质30～60％，活性剂10～15％，流变剂8～10％，缓蚀剂0.1～10％，余量为溶剂，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了其制备方法，将溶剂加热到80～90℃，然后依次加入成膜物质、活性剂、流变剂和缓蚀剂即得。本发明低银无铅焊锡膏用助焊剂，通过缓蚀剂改变焊锡粉末与活性剂的反应特性，达到焊锡膏存放稳定的效果，用本发明助焊剂配制的焊锡膏具有良好的室温、低温存放稳定性，室温存放寿命大于等于15天。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低银无铅 焊锡膏 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低银无铅焊锡膏用助焊剂，其特征在于，按照质量百分比由以下组分组成：成膜物质30～60％，活性剂10～15％，流变剂8～10％，缓蚀剂0.1～10％，余量为溶剂，以上组分质量百分比之和为100％。
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