[发明专利]一种C/SiC复合材料的钎焊连接方法有效
申请号: | 201410177477.7 | 申请日: | 2014-04-29 |
公开(公告)号: | CN105016761B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 董绍明;陈杰;张翔宇;阚艳梅;高乐;胡建宝;丁玉生 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00;B23K35/30 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 | 代理人: | 曹芳玲,郑优丽 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种C/SiC复合材料的钎焊连接方法,所述方法包括1)将Cu粉、Al粉、Ti源混合均匀,得到钎料粉末,加入粘结剂配制成钎料膏,其中,Ti源为Ti粉或TiH2粉;2)将步骤1)中制备的钎料膏涂覆在经表面预处理的C/SiC复合材料之间,制成C/SiC‑钎料膏‑C/SiC结构的预连接件;3)将步骤2)中制备的预连接件干燥后,移至真空钎焊炉中进行钎焊。 | ||
搜索关键词: | 一种 sic 复合材料 钎焊 连接 方法 | ||
【主权项】:
一种C/SiC复合材料的钎焊连接方法,其特征在于,所述方法包括:1)将Cu粉、Al粉、Ti源混合均匀,得到钎料粉末,加入粘结剂配制成钎料膏,其中,Ti源为Ti粉或TiH2粉,所述钎料粉末中,Al粉的重量百分含量为1~10wt%,钛源的百分含量为4~18wt%,余量为Cu粉;2)将步骤1)中制备的钎料膏涂覆在经表面预处理的C/SiC复合材料之间,制成C/SiC‑钎料膏‑C/SiC结构的预连接件;3)将步骤2)中制备的预连接件干燥后,移至真空钎焊炉中进行钎焊。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海硅酸盐研究所,未经中国科学院上海硅酸盐研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410177477.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。