[发明专利]有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201410177534.1 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN103972422A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 闫光 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L51/54;H01L27/32
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例公开了一种有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置,涉及显示技术领域,能够提高无机薄膜和有机聚合物薄膜之间的附着程度,保证OLED器件的寿命。该有机电致发光器件的封装结构,包括:用于承托所述有机电致发光器件的衬底基板;位于所述衬底基板上的所述有机电致发光器件;覆盖所述有机电致发光器件的至少一层第一薄膜封装层,所述第一薄膜封装层由无机薄膜、有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。
搜索关键词: 有机 电致发光 器件 封装 结构 方法 显示装置
【主权项】:
一种有机电致发光器件的封装结构,其特征在于,包括:用于承托所述有机电致发光器件的衬底基板;位于所述衬底基板上的所述有机电致发光器件;覆盖所述有机电致发光器件的至少一层第一薄膜封装层,所述第一薄膜封装层由无机薄膜、有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。
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