[发明专利]电子装置模块有效

专利信息
申请号: 201410177836.9 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN105022463B 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 萧名扬 申请(专利权)人: 和硕联合科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种电子装置模块,包括可携式电子装置及扩充座。可携式电子装置包括机壳、热源及散热结构。机壳包括入风口及出风口。热源位于机壳内。散热结构配置于机壳内且接触热源。扩充座可拆卸地设置于可携式电子装置,扩充座包括风扇及导风口,风扇提供气流吹向导风口。当扩充座设置在可携式电子装置时,导风口连通于入风口,风扇提供的气流自导风口经由入风口进入机壳,且气流通过散热结构后,气流自出风口离开机壳。
搜索关键词: 可携式电子装置 扩充座 散热结构 导风口 入风口 风扇 热源 电子装置模块 出风口 气流通过 向导风口 可拆卸 连通 配置
【主权项】:
1.一种电子装置模块,其特征在于,包括:可携式电子装置,包括:机壳,包括入风口及出风口;热源,位于该机壳内;以及散热结构,配置在该机壳内且接触该热源;以及扩充座,可拆卸地设置在该可携式电子装置,该扩充座包括风扇及导风口,该风扇提供气流吹向该导风口,其中当该扩充座设置在该可携式电子装置时,该导风口连通于该入风口,该风扇提供的该气流自该导风口经由该入风口进入该机壳,且该气流通过该散热结构后,该气流自该出风口离开该机壳,该机壳还包括二门片,该二门片为第一门片及第二门片,该第一门片可移动地配置在该入风口,该第二门片可移动地配置在该出风口,且该机壳还包括移动结构,该移动结构包括位于该二门片之间的本体、设置在该本体的二凸柱以及连接于该本体的第一磁性元 件,该二门片包含二凹孔,该二凸柱分别与该二凹孔配合,该扩充座包括第三磁性元 件,当该可携式电子装置插入该扩充座时,该第一磁性元 件受到该第三磁性元 件吸引而往第一移动方向移动并与该第三磁性元 件接触,该第一磁性元 件带动该本体使该凸柱离开该凹孔。
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