[发明专利]监控晶圆处理的系统及方法以及晶圆处理机有效
| 申请号： | 201410178064.0 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104124189B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | S·B·迈纳;W·J·福斯奈特;R·加拉格尔 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文揭示监控晶圆处理的系统及方法以及晶圆处理机。一种用于监控晶圆处理的系统包含传感器与控制器。该传感器能够固定于已组装的晶圆处理机。该控制器与该传感器电子通讯以及包含控制逻辑。该控制逻辑经组构成在该晶圆处理机对准时储存该传感器的参考输出，以及经组构成在该传感器的该参考输出与当前输出之间的差异超出临界值时产生指示讯号。 | ||
| 搜索关键词： | 监控 处理 系统 方法 以及 处理机 | ||
【主权项】：
一种用于监控晶圆处理的系统，该系统包含：传感器，其能够固定于晶圆处理机；以及控制器，其与该传感器电子通讯以及包含控制逻辑以：在该晶圆处理机对准时，储存该传感器的参考输出；以及在该传感器的该参考输出与当前输出的差异在晶圆处理周期期间超出临界值时，产生指示讯号，其中，该控制逻辑经组构成以储存该参考输出且产生该指示讯号独立于由该晶圆处理机的自动化控制模块的讯号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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