[发明专利]一种静电红外线热辐射光学PC材料及制备方法和应用有效
| 申请号： | 201410178894.3 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN103937190A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 孔作万 | 申请（专利权）人： | 东莞市普万光电散热科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L79/02;C08L83/00;C08K3/36;F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;杨晞 |
| 地址： | 516127 广东省东莞市常平镇板石村南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种静电红外线热辐射光学PC材料及制备方法和应用，所述光学PC材料按其各组分占光学PC材料的质量百分比主要由如下原料制备得到：聚碳酸酯93～98％、聚苯胺1～3‰以及有机硅1～6％，所述光学PC材料的各组分的质量百分比之和为100％。本发明所述光学PC材料兼具高的透明度、优异的耐老化以及抗静电性能，并且在LED灯使用期间通过光通亮穿透中形成红外线把内部的热量辐射到光学PC材料外部，解决了LED灯的散热问题，延长了LED芯片的使用寿命，并且不影响光学PC材料的光通量，可用于光学照明产品的灯罩。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 红外线 热辐射 光学 pc 材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种静电红外线热辐射光学PC材料，其特征在于，所述光学PC材料按其各组分占光学PC材料的质量百分比主要由如下原料制备得到：聚碳酸酯 93～98％聚苯胺 1～3‰有机硅 1～6％；所述有机硅由如下方法制备得到：在氮气保护下，将质量比为7:3的纳米SiO2粉体和有机硅液体加入反应釜中，设定反应釜温度为60～80℃，在80r/min的转速中使纳米SiO2粉体溶解在有机硅液体中，然后在搅拌条件下反应5h后，向反应釜中依次加入有机硅液体质量的1～3％的水溶性硅酸钠和有机硅液体质量的1～3％的N2O，进行水解反应5～8h，得到透明粘稠状液体有机硅；所述光学PC材料的各组分的质量百分比之和为100％。
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