[发明专利]一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂有效
| 申请号： | 201410179776.4 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104175023A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 尹计深;戴爱斌;吕文慧 | 申请（专利权）人： | 江苏博迁新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 223801 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂。一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，各组分及质量百分比为溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=20~35%：30~45%：5~10%：10~20%：3~10%：2~8%。本发明的助焊剂选用重量比为1:1~3的氢化松香与聚合松香混合物松香，保证焊锡膏具有较好的粘附力，通过调节助焊剂中溶剂与松香的比例，可以得到粘度范围较宽的焊锡膏；本发明的助焊剂通过多种有机酸的复配，制得的助焊剂不仅不含卤素而且具有较高的活性；制备本发明的助焊剂所用抗氧化剂为甲基苯并三氮唑、抗氧剂BHT、CHIMASSORB3030、苯并咪唑、甲基咪唑中的一种或两种以上组合，该助焊剂制得的焊锡膏使用寿命长且具有良好的脱模效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 用无卤助 焊剂 | ||
【主权项】：
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比为溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=20%~35%：30%~45%：5%~10%：10%~20%：3%~10%：2%~8%。
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