[发明专利]一种检测实验室用热电偶焊接电路及热电偶焊接装置有效
申请号: | 201410179869.7 | 申请日: | 2014-04-30 |
公开(公告)号: | CN104028906A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 姜华;司念朋;黄成柏;曲凯;周娜;廖媛敏;谭艳 | 申请(专利权)人: | 广东出入境检验检疫局检验检疫技术中心 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人: | 李东来 |
地址: | 510623 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种检测实验室用热电偶焊接电路及热电偶焊接装置,该焊接电路包括控制芯片、焊接电流控制电路模块、电容放电电路模块、人机交互模块和存储模块。并以此焊接电路为基础构造了热电偶焊接装置。通过控制芯片输出不同占空比的PWM信号去调节焊接电流大小,实现了焊接过程中焊接电流可调可控,可快速安全地焊接出性能优良的热电偶。 | ||
搜索关键词: | 一种 检测 实验室 热电偶 焊接 电路 装置 | ||
【主权项】:
一种检测实验室用热电偶焊接电路,其特征在于:所述电路包括: 控制芯片,与复位电路、晶振电路构成最小系统,并以计时器中断方式输出不同占空比的PWM(脉冲宽度调制) 信号;焊接电流控制电路模块,包括双向可控硅和过零触发可控硅输出型光耦,过零触发可控硅输出型光耦输入端接控制芯片发送过来的PWM信号,输出端接双向可控硅并驱动双向可控硅控制焊接电流。
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