[发明专利]一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂无效
| 申请号： | 201410179897.9 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104175025A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 尹计深;戴爱斌;陈世远 | 申请（专利权）人： | 江苏博迁新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 223801 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子焊接材料技术领域，具体涉及一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂。一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂，各组分及质量百分比为溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=30～40%：35～50%：4～8%：6～12%：3～7%：2～6%。本发明的助焊剂选用重量比为1:1~2的聚合松香与氢化松香混合物松香，既保证了助焊剂具有较好的粘附力，同时可有效避免饱和状态下单一松香在溶剂中的结晶析出，使得助焊剂具有较好的稳定性能；表面活性剂和抗氧化剂的结合使用，能够有效延长焊锡膏的使用寿命和保存时间，防止锡膏印刷变干。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 用无卤助 焊剂 | ||
【主权项】：
一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比为溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=30%～40%：35%～50%：4%～8%：6%～12%：3%～7%：2%～6%。
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