[发明专利]一种铜合金导电浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201410181723.6 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN103928078A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘金宁;刘小敏;陈斐;邢杰 | 申请（专利权）人： | 刘金宁 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201899 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜合金导电浆料，解决了现有技术的铜导电浆料容易氧化和生成铜硅化合物的问题，该铜合金导电浆料以重量份计，由以下组分组成：含铜合金导电粉50～90份，玻璃粉1～10份，有机载体10～40份。本发明的铜合金导电浆料保持了纯铜粉体导电浆料的低电阻率，且具有耐氧化性和不易形成铜硅化合物，非常适用于太阳能电池，LED，厚膜集成电路，集成电子元件等领域。一种铜合金导电浆料的制备方法，包括以下步骤：(1)制备有机载体；(2)制备玻璃粉；(3)制浆。该制备方法步骤简单，可操作性强，成本低，适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜合金导电浆料，其特征在于，所述铜合金导电浆料以重量份计，由以下组分组成：含铜合金导电粉50～90份，玻璃粉1～10份，有机载体10～40份。
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