[发明专利]MEMS传感器器件和相关MEMS传感器器件的晶片级组件

摘要

一种MEMS传感器器件的组件，设想第一裸片，集成微机械检测结构，并具有外部主面；第二裸片，其集成电子电路，该电子电路被可操作地耦合到微机械检测结构，被电气和机械地耦合到第一裸片并且具有相应的外部主面。第一裸片的外部主面与第二裸片的外部主面两者均被设置为与组件外部的环境直接接触，而不引入封装材料。

主权项

一种MEMS传感器器件组件，包括：第一裸片，具有内表面和外表面，微机械检测结构位于所述内表面上；以及第二裸片，具有内表面和外表面，所述第二裸片集成被可操作地耦合到所述微机械检测结构的电子电路，所述第二裸片的所述内表面耦合到所述第一裸片的所述内表面，所述第一裸片的所述外表面和所述第二裸片的所述外表面是所述组件的暴露的外表面，并且所述外表面中的至少一个外表面被配置为放置成与所述组件外部的结构直接接触，其中所述第二裸片包括位于靠近所述微机械检测结构的腔体，并且其中所述微机械检测结构是第一微机械检测结构，所述组件进一步包括集成第二微机械检测结构的第三裸片，所述第三裸片被固定到所述第二裸片的所述内表面、被容纳在所述第二裸片的所述腔体中、并以一定距离面向所述第一微机械检测结构，所述第二微机械检测结构被电耦合到所述电子电路。