[发明专利]一种RFID标签天线的制造方法在审

专利信息
申请号: 201410181980.X 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN103943955A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 张瑜;张为;陈黛文 申请(专利权)人: 苏州玄禾物联网科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22;G06K19/077
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 215011 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种RFID标签天线的制造方法,包括如下步骤:S1:制版;S2:印制:采用电子束紫外光固化导电银浆作为印刷浆料,在底材上印制图形;S3:紫外光固化:印刷浆料在电子束或紫外光激发下交联固化,其中,电子束紫外光固化导电银浆的组分包括丙烯酸单体和树脂、光引发剂及银粉,各组分的质量百分比为:丙烯酸树脂14~19%;丙烯酸单体7~15%;银粉60~75%;光引发剂4~10%。本发明采用印刷法在底材上印制图形,高效快速,节约能源和成本;采用的电子束紫外光固化导电银浆可在常温下进行快速干燥,无需加热烘烤,无需机械冲压,也无需腐蚀刻制,进一步提高生产效率、降低生产成本、且不污染环境。
搜索关键词: 一种 rfid 标签 天线 制造 方法
【主权项】:
一种RFID标签天线的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:制版;S2:印制:采用电子束紫外光固化导电银浆作为印刷浆料,在底材上印制图形;S3:紫外光固化:印刷浆料在电子束或紫外光激发下交联固化,其中,所述电子束紫外光固化导电银浆的组分包括丙烯酸单体和树脂、光引发剂以及银粉,所述电子束紫外光固化导电银浆中各组分的质量百分比为:丙烯酸树脂    14~19%;丙烯酸单体    7~15%;银粉          60~75%;光引发剂      4~10%。
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