[发明专利]溢出通路有效
| 申请号： | 201410182703.0 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104332448B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | P·阿赫马达;E·A·赛卡达;M·科瓦;J·C·冈萨雷兹;O·G·洛佩兹 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/16;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于提供在焊点形成工艺中使焊剂和产生的气体从焊点离开的溢出通路的方法和装置。 | ||
| 搜索关键词： | 溢出 通路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：a.计算芯片，其与印刷电路板物理联结；以及b.计算芯片主体上的第一流体通道，其与所述印刷电路板上的第二流体通道联结以形成连接的流体通道，从而允许流体从所述计算芯片下方的空间流出至所述印刷电路板。
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