[发明专利]一种低热导的太赫兹探测单元微桥结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低热导的太赫兹探测单元微桥结构，该微桥结构包括桥墩、桥腿、桥面。桥墩连接底层读出电路与桥腿，桥腿呈悬空结构并连接桥墩与探测桥面，桥面由两只桥腿支撑形成悬空结构。桥面实现外部太赫兹辐射能量到桥面温升到电学信号的转变，该电学信号通过桥腿和桥墩传递给底层读出电路，实现太赫兹辐射的探测。本发明采用的桥腿呈细长的“弓”型形状，桥腿盘曲的平面与水平的桥面间夹角在30°‑70°之间，倾斜的桥腿悬空未与衬底相连。该设计一方面增加了桥腿的长度，减弱了因桥腿的机械连接而产生的热传导。另一方面，增加了桥面太赫兹辐射吸收面积，提高了单元占空比。该微桥结构提高了探测单元性能并适宜规模化生产。

主权项

一种低热导的太赫兹探测单元微桥结构，包括衬底(10)、驱动电路(20)，电路接口(21)、桥墩、桥腿和桥面，其特征在于：驱动电路(20)制作在衬底(10)之上，并留有电路接口(21)与桥墩相连接，桥墩通过桥腿与桥面相连接；所述桥面和桥腿悬浮于衬底之上，通过桥墩形成支撑，桥面与衬底之间构成谐振空腔(30)，桥面由底层到顶层依次为支撑层(50)，热阻敏感层(70)，钝化层(80)，吸收层(90)，其中，桥腿一端与桥面相连，另一端架在桥墩上，整个桥腿呈“弓”字形盘曲型状，桥腿所在平面为倾斜平面，与水平桥面之间的夹角在30°‑70°之间。