[发明专利]半导体激光设备组件有效
| 申请号： | 201410183449.6 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104143762B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 河野俊介;仓本大;幸田伦太郎 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01S5/065 | 分类号： | H01S5/065 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体激光设备组件。该半导体激光设备组件包括：锁模半导体激光元件组件，包括锁模半导体激光元件和色散补偿光学系统，从该锁模半导体激光元件发射的激光入射到该色散补偿光学系统上并且从该色散补偿光学系统发射该激光；以及半导体光学放大器，具有包括III‑V族氮化物基半导体层的分层结构体，该半导体光学放大器被配置为放大从该锁模半导体激光元件组件发射的该激光。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光设备 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光设备组件，包括：锁模半导体激光元件组件，包括：锁模半导体激光元件，以及色散补偿光学系统，从所述锁模半导体激光元件发射的激光入射到所述色散补偿光学系统上并且从所述色散补偿光学系统发射所述激光；以及半导体光学放大器，具有包括III‑V族氮化物基半导体层的分层结构体，所述半导体光学放大器被配置为接收入射到所述色散补偿光学系统上的所述激光的一部分并且放大从所述锁模半导体激光元件组件发射的所述激光。
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