[发明专利]电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置有效
申请号: | 201410184012.4 | 申请日: | 2014-05-04 |
公开(公告)号: | CN104241113B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 渡边创;石桥干司;片冈昌一 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;H01L21/78 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 齐葵,周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置。该收容工具通过使用将树脂片的形状反转的成型模具来制造树脂片,能够以格子状收容被单片化的电子器件。向具有与树脂片对应的内腔的成型模具供给常温固化性液态树脂。在内腔中形成有与树脂片所具有的格子状的凹部对应的凸部。在将金属台的上表面浸入充满内腔的树脂中的状态下使树脂固化,以形成固化树脂。由此,使金属台与由固化树脂构成的树脂片附着,以制造具有格子状凹部的收容工具。通过使用成型模具,能够将树脂片的凹部形成为格子状而并非格子旗状,并将所有被单片化的电子器件收容在被形成为格子状的凹部中。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 收容 工具 制造 方法 单片 化装 | ||
【主权项】:
一种电子器件用的收容工具,具备:基底;树脂部件,具有被形成为格子状的多个凹部并被固定在所述基底的一面上;第一通孔,在所述基底上分别与所述多个凹部对应,并至少在固定所述树脂部件之前预先被形成;以及突起部,被形成在分别包围所述多个凹部的边界线的各边中的至少一部分上,并且对将具有被形成为格子状的区域的板状部件按区域单位单片化而制造的电子器件进行收容,所述电子器件用的收容工具的特征在于,所述树脂部件由通过常温固化性液态树脂固化而成型的固化树脂构成,在所述突起部的侧面设置有以使所述凹部的平面形状在所述凹部的底面侧变小的方式倾斜的斜面,在所述基底的所述一面浸泡在充满成型模具所具有的内腔的所述常温固化性液态树脂中的状态下,所述成型模具所具有的表面形状被转印到所述固化树脂,由此形成所述凹部和所述突起部,所述凹部的所述底面的平面形状包括与所述电子器件的平面形状相同的形状,在所述基底所具有的侧面与所述成型模具在所述内腔中的内侧面至少部分地接触的状态下,形成所述固化树脂。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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