[发明专利]盖板载片盒装置在审
| 申请号： | 201410184975.4 | 申请日： | 2014-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN103943541A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 竺征;秦诗慧 | 申请（专利权）人： | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种盖板载片盒装置，在设有缺口的载片盒上固定一盖板，所述盖板固定在所述缺口处，能够完全遮挡住暴露出的晶圆，从而能够避免颗粒落入暴露出的晶圆表面，进而提高制造出的晶圆的合格率；同时，所述盖板为透明材质，不影响设备机台或技术人员等对晶圆标识的读取，而且盖板成本低廉，有利于控制生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 盒装 | ||
【主权项】：
一种盖板载片盒装置，用于承载多片晶圆，所述装置包括：载片盒和盖板，所述载片盒设有一缺口，用于暴露出晶圆的晶圆标识，所述盖板固定在所述载片盒的缺口处，将暴露出的晶圆完全遮挡住，所述盖板为透明材质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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