[发明专利]多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板有效
| 申请号： | 201410185853.7 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN104810153B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 朴祥秀;朴珉哲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 韩明星,王占杰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板，所述多层陶瓷电子组件可以包括多层陶瓷电容器，包括第一陶瓷主体、多个第一和第二内电极以及第一和第二外电极；陶瓷芯片，包括第二陶瓷主体、第三内电极和第四内电极、第一和第二连接端子以及第一和第二外端子，第二陶瓷主体通过堆叠多个陶瓷层来形成并设置于多层陶瓷电容器的安装表面，第一和第二连接端子分别从第二陶瓷主体的侧表面延伸至陶瓷主体的上表面的一些部分，并且分别连接到多层陶瓷电容器的第一和第二外电极，第一和第二外端子分别设置在陶瓷主体的端部上，并且分别连接到第三内电极和第四内电极的暴露的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子 组件 装有 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括第一陶瓷主体、多个第一内电极和第二内电极以及第一外电极和第二外电极，第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层，多个第一内电极和第二内电极通过第一陶瓷主体的侧表面交替地暴露，使每个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，第一外电极和第二外电极分别从第一陶瓷主体的侧表面延伸至第一陶瓷主体的安装表面的一些部分，并分别连接到第一内电极和第二内电极；以及陶瓷芯片，包括第二陶瓷主体、第三内电极和第四内电极、第一连接端子和第二连接端子以及第一外端子和第二外端子，第二陶瓷主体通过堆叠多个陶瓷层来形成并被设置于多层陶瓷电容器的安装表面，第三内电极和第四内电极设置在第二陶瓷主体中，以分别通过第二陶瓷主体的一个侧表面和一个端表面以及另一侧表面和另一端表面暴露，并使每个陶瓷层设置在第三内电极和第四内电极之间，第一连接端子和第二连接端子分别从第二陶瓷主体的侧表面延伸至第二陶瓷主体的上表面的一些部分，并且分别连接到多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极，第一外端子和第二外端子分别设置在第二陶瓷主体的端部上，并且分别连接到第三内电极和第四内电极的暴露的部分。
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