[发明专利]插件式过电流保护元件有效
申请号: | 201410186588.4 | 申请日: | 2014-05-05 |
公开(公告)号: | CN104681219B | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 朱复华;沙益安;杨恩典;蔡东成 | 申请(专利权)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13;H01C1/144 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 于宝庆,刘春生 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种插件式过电流保护元件包含PTC元件、第一和第二电极接脚和绝缘包覆层。PTC元件包含第一和第二导电层及叠设于其间体积电阻率小于0.18Ω‑cm的PTC材料层。PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及均匀散布于其中的导电陶瓷填料,导电陶瓷填料的体积电阻率小于500μΩ‑cm,且占PTC材料层的体积百分比在35‑65%之间。第一电极接脚一端连接第一导电层,第二电极接脚一端连接第二导电层。绝缘包覆层包覆PTC元件以及第一和第二电极接脚连接PTC元件的一端。插件式过电流保护元件在25℃的维持电流除以PTC元件面积在0.027~0.3A/mm2之间。各该第一和第二电极接脚的截面积至少为0.16mm2。 | ||
搜索关键词: | 插件 电流 保护 元件 | ||
【主权项】:
一种插件式过电流保护元件,包含:一PTC元件,包含第一导电层、第二导电层及叠设于第一和第二导电层间的PTC材料层,该PTC材料层的体积电阻率小于0.18Ω‑cm,该PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及均匀散布于其中的导电陶瓷填料,该导电陶瓷填料的体积电阻率小于500μΩ‑cm,且占该PTC材料层的体积百分比在35‑65%之间;一第一电极接脚,一端连接该第一导电层;一第二电极接脚,一端连接该第二导电层;以及一绝缘包覆层,包覆该PTC元件以及第一和第二电极接脚连接该PTC元件的一端;其中该插件式过电流保护元件的电阻值小于100mΩ,且在25℃其维持电流除以PTC元件面积在0.027~0.3A/mm2之间;其中该PTC元件的厚度在0.2~2mm;其中第一或第二导电层的厚度在0.0175~0.21mm范围中;其中该PTC元件的厚度除以第一导电层和第二导电层总厚度之值在1~30;该第一电极接脚和第二电极接脚朝同一方向延伸,且该第一电极接脚和第二电极接脚的长度均在25~35mm;其中第一和第二电极接脚的截面积与该维持电流有以下关系:当该维持电流为0.05~2.4A时,各该第一和第二电极接脚的截面积为0.16~0.41mm2;当该维持电流为2.5~11.9A时,各该第一和第二电极接脚的截面积为0.5~0.65mm2;当该维持电流为12~16A时,各该第一和第二电极接脚的截面积为0.8~1mm2。
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