[发明专利]电流施加方法和电流施加装置有效
| 申请号： | 201410186841.6 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN104142412B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 赤堀重人;神原将郎 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电流施加方法和电流施加装置，防止因半导体内的残留电力所引起的半导体的破坏。一种对功率半导体(100)施加电流的电流施加方法，该功率半导体具有第1信号引脚用接触区域(102)，其导通第1电流；和接触体用接触区域(101)，其与第1信号引脚用接触区域(102)电连接，且导通第2电流，该电流施加方法包括步骤S1，使探头装置(1)的第1信号引脚(32)与第1信号引脚用接触区域(102)接触，将残留在第1信号引脚用接触区域(102)和接触体用接触区域(101)中的残留电力除去；和步骤S3、S4，在步骤S1后，使探头装置(1)的接触体(2)的接触部(21)与接触体用接触区域(101)接触，导通第1电流和第2电流。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 施加 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电流施加方法，其是对半导体施加电流的电流施加方法，所述半导体具有：第1电流通电部，其导通第1电流；和第2电流通电部，其与所述第1电流通电部电连接，且导通第2电流，所述电流施加方法的特征在于，所述电流施加方法包括：残留电力除去工序，使电流施加装置的第1电极与所述第1电流通电部接触，将残留在所述第1电流通电部和所述第2电流通电部中的残留电力除去；和主电流通电工序，在所述残留电力除去工序后，使所述电流施加装置的第2电极与所述第2电流通电部接触，导通所述第1电流和所述第2电流。
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