[发明专利]焊盘结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201410186980.9 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN105097741A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 张贺丰;郎梦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种焊盘结构及其制作方法。该焊盘结构设置在金属互连结构的顶层金属层上，该焊盘结构包括：过孔，设置在顶层金属层上；卡接部，设置在过孔内，具有相互交叉的第一卡接部和第二卡接部；焊盘主体结构，与卡接部一体设置。将卡接部设置在过孔中，从而将原来的焊盘主体结构与过孔之间的平面接触改为卡接，一方面增加了过孔与焊盘主体结构之间的接触面积；另一方面将平面接触变为卡接，在焊盘主体结构剥离过程中产生阻力进而阻止了焊盘主体结构的剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，所述焊盘结构设置在金属互连结构的顶层金属层上，其特征在于，所述焊盘结构包括：过孔，设置在所述顶层金属层上；卡接部，设置在所述过孔内，具有相互交叉的第一卡接部和第二卡接部；焊盘主体结构，与所述卡接部一体设置。
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