[发明专利]一种PCB制作方法和PCB有效
| 申请号： | 201410187504.9 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN103987210B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司11297 | 代理人： | 龚家骅 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB制作方法和PCB，该方法包括在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。本发明实施例中，可以提高布线密度，使压接引脚的走线空间增大，走线能力增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板PCB制作方法，该方法用于制作PCB中的压接孔，以使得PCB上各压接孔之间，位于非压接侧的压接孔之间的走线空间大于位于压接侧的压接孔之间的走线空间，其特征在于，所述方法包括：在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔；所述对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，具体为：在该初始压接孔的一侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔不同心的预设深度的压接孔；针对相邻的两个初始压接孔，对一个初始压接孔左侧进行扩钻加工，对另一个初始压接孔右侧进行扩钻加工。
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