[发明专利]一种降低大功率LED热阻的封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201410187633.8 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103996784A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 殷录桥;张建华;张金龙;宋朋;白杨;周颖圆;杨卫桥;熊峰 | 申请（专利权）人： | 上海大学;上海半导体照明工程技术研究中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 陆聪明 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种降低大功率LED热阻的封装结构及其制造方法。包括密封层、负电极、荧光片、金丝、LED芯片、金属互连层、正电极、通孔、基板、底部正电极、散热面、底部负电极。在芯片与基板互连过程中，芯片封装于基板中心位置，基板厚度0.7mm，有利于减小扩散热阻；回流焊接时固晶压力为2N~3N，大大减少互连层中空洞的产生，从而减小界面热阻；固晶材料选用AuSn，AuSn材料热导率高且产生空洞少；这样封装方法有利于降低界面热阻及扩散热阻，提高LED模块散热性能，从而改善LED的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 大功率 led 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种降低大功率LED热阻的封装结构，包括密封层（1）、负电极（2）、荧光片（3）、金丝（4）、LED芯片（5）、金属互连层（6）、正电极（7）、通孔（8）、基板（9）、底部正电极（10）、散热面（11）、底部负电极（12）；其特征在于：所述LED芯片（5）对准基板（9）的中心，通过回流技术将LED芯片（5）与正电极（7）连接在一起，互连材料使用金锡焊料，回流结束后，金锡焊料形成金属互连层（6），所述LED芯片（5）通过金丝（4）与负电极（2）连接，所述荧光片（3）通过密封层（1）与基板（9）结合在一起，所述底部正电极（10）、散热面（11）、底部负电极（12）布置在基板（9）的背面。
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