[发明专利]低烧结温度镁锆砖

摘要

本发明提供了一种低烧结温度镁锆砖，包括以下原料：电熔镁砂、锆英砂、活性氧化铝、氧化钇、木质素磺酸钙、草酸、石墨粉，所述电熔镁砂中氧化镁的质量分数≥99％，所述锆英砂中氧化锆的质量分数≥77％，所述电熔镁砂的细度在0.1mm以下，所述锆英砂的细度在0.08mm以下，所述电熔镁砂、锆英砂、活性氧化铝、氧化钇、木质素磺酸钙、草酸、石墨粉的质量比为8-12：2-4：1.5-2.5：0.8-1：1-2：1-1.5：0.5-1。产品的耐高温和抗侵蚀能力较强，产品使用寿命较长，在保证产品质量的前提下，降低了烧结温度，节省了能源消耗。

主权项

低烧结温度镁锆砖，其特征在于，包括以下原料：电熔镁砂、锆英砂、活性氧化铝、氧化钇、木质素磺酸钙、草酸、石墨粉，所述电熔镁砂中氧化镁的质量分数≥99％，所述锆英砂中氧化锆的质量分数≥77％，所述电熔镁砂的细度在0.1mm以下，所述锆英砂的细度在0.08mm以下，所述电熔镁砂、锆英砂、活性氧化铝、氧化钇、木质素磺酸钙、草酸、石墨粉的质量比为8‑12：2‑4：1.5‑2.5：0.8‑1：1‑2：1‑1.5：0.5‑1；所述低烧结温度镁锆砖的制备过程包括以下步骤：1)、先将电熔镁砂、活性氧化铝、氧化钇在混砂机中混炼5‑8分钟，再加锆英砂、木质素磺酸钙、草酸、石墨粉混炼18‑20分钟后制得混合料；2)、混合料在不小于1000KN的压力下压制成形并风干后制得待烧砖；3)、待烧砖在烧结窑中在1500‑1600的温度下并在还原气氛下烧结8‑12小时制得低烧结温度镁锆砖。