[发明专利]一种壳聚糖修饰的介孔二氧化硅基缓控释材料的应用无效
| 申请号： | 201410188283.7 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103961713A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 祝迎春;符静珂 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | A61K47/36 | 分类号： | A61K47/36;A61K47/04;A61K47/48;A61P35/00 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种壳聚糖修饰的介孔二氧化硅基缓控释材料的应用，所述材料由介孔孔道可负载能够产生自由基的化合物或基团的介孔二氧化硅纳米粒子、负载在介孔二氧化硅纳米粒子介孔孔道中的自由基的化合物或基团，以及包覆所述介孔二氧化硅纳米粒子的壳聚糖聚合电解质膜组成。所述材料响应pH值控制材料负载的能够产生自由基的化合物或基团的释放速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚糖 修饰 二氧化硅 控释 材料 应用 | ||
【主权项】：
一种壳聚糖修饰的介孔二氧化硅基缓控释材料，其特征在于，所述材料由介孔孔道可负载能够产生自由基的化合物或基团的介孔二氧化硅纳米粒子、负载在介孔二氧化硅纳米粒子介孔孔道中的自由基的化合物或基团，以及包覆所述介孔二氧化硅纳米粒子的壳聚糖聚合电解质膜组成。
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