[发明专利]防止晶圆正面和背面污染的光刻胶收集杯结构有效

专利信息
申请号: 201410189103.7 申请日: 2014-05-06
公开(公告)号: CN105093835B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 王阳;胡延兵 申请(专利权)人: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 何丽英
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及半导体生产中的设备,具体地说是一种防止晶圆正面和背面污染的光刻胶收集杯结构。包括上杯和下杯,所述上杯的内壁上设有用于引导废液往下流的导流槽结构,所述下杯的上面边缘沿周向设有防止废液回流的防止回流结构。所述导流槽结构为分布在上杯内壁上、并沿内壁向下的多个沟槽。所述防止回流结构为在下杯的上面边缘设有的环形挡圈。本发明结构简单,应用在半导体生产的涂胶过程中,防止涂胶过程产生的废液污染晶圆的正面和背面,提高了晶圆涂胶生产的成品率。
搜索关键词: 防止 正面 背面 污染 光刻 收集 结构
【主权项】:
1.一种防止晶圆正面和背面污染的光刻胶收集杯结构,其特征在于:包括上杯(1)和下杯(2),所述上杯(1)的内壁上设有用于引导废液往下流的导流槽结构(3),所述下杯(2)的上面边缘沿周向设有防止废液回流的防止回流结构(4)。
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