[发明专利]一种内埋芯片的印制电路板制造方法在审
| 申请号： | 201410190575.4 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103929896A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 孙炳合;陈明明;付海涛 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种内埋芯片的印制电路板制造方法，包括如下步骤：a)在芯片表面贴异向导电材料；b)将铜箔贴在支撑板表面；然后进行钻孔，制作具有对位功能的工具孔；c)使用芯片自动贴片机将贴好异向导电材料的芯片贴在具有支撑板的铜箔表面目标位置处，通过加热和加压，使芯片端的焊盘和铜箔之间的异向导电材料导通；d)在芯片上面层压介质层和铜箔，将芯片内埋于双面覆铜板中；e)用激光钻孔、去钻污、化学铜和电镀铜，实现双面覆铜板的层间导通；f)将支撑板去除，得到埋芯片的双面覆铜板。在此基础上，根据线路精度要求采用减成法或半加成法进行印制电路板制作。本发明可以制作更薄、更高密度的埋芯片的印制线路板或集成电路封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种内埋芯片的印制电路板制造方法，包括如下步骤： a)在芯片表面贴异向导电材料； b)将铜箔贴在支撑板表面，然后进行钻孔，制作具有对位功能的工具孔； c)使用芯片自动贴片机将贴好异向导电材料的芯片贴在具有支撑板的铜箔表面目标位置处，通过加热、加压，使芯片端的焊盘和铜箔之间的异向导电材料导通； d)在芯片上面层压介质层和铜箔，使芯片内埋于双面覆铜板中； e)用激光钻孔、去钻污、化学铜和电镀铜，实现双面覆铜板的层间导通； f)将支撑板去除，得到内埋芯片的双面覆铜板； g)根据完成线路的线宽、间距的要求，选择减成法或半加成法在内埋芯片的双面覆铜板上完成铜线路制作，得到内埋芯片的印制电路板。
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