[发明专利]一种多孔碳材料的制备方法无效
| 申请号： | 201410190621.0 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103950917A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 严乙铭;杨志宇;金林剑;陆国乾 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | C01B31/02 | 分类号： | C01B31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多孔碳材料的制备方法，属于节能环保技术领域。多孔碳材料是采用多孔聚合物为模板，将碳材料前驱体先吸附到多孔聚合物基体上，然后高温烧掉多孔聚合物基体，得到具有多孔结构的碳材料。多孔聚合物模板法得到的碳材料具有比表面积大，孔径分布广和孔径可调等性质，显著提高了碳材料超级电容器和电容除盐性能。多孔聚合物在多孔碳材料的制备过程中可以有效地避免碳层的堆叠，同时使碳材料保留较好的多孔结构。利用该方法制备的碳材料表面可以形成大量双电层，从而提高超级电容器的双电层电容，并显著提高其电容除盐性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔碳材料的制备方法，其特征在于：具体步骤如下：步骤一、将多孔聚合物浸入到碳材料的分散液中，待碳材料在多孔聚合物上吸附饱和，取出，烘干，如此多次反复，直至得到饱和了碳材料的多孔聚合物基体；步骤二、将步骤一所得的多孔聚合物基体在惰性气氛下高温煅烧，即得到多孔碳材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学，未经北京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410190621.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
