[发明专利]等离子体暴露面有原位形成保护层的等离子体处理室部件

摘要

本发明涉及一种等离子体暴露面有原位形成保护层的等离子体处理室部件，具体而言，一种等离子体处理室的部件，所述部件在其等离子体暴露表面上具有液体保护层。所述液体保护层可以通过供应液体到液体通道并且经由所述部件中的液体供给通道输送所述液体来被补充。所述部件可以是边缘环，所述边缘环包围被支撑在所述等离子体处理设备中的衬底支架上的半导体衬底，其中等离子体产生并用于处理所述半导体衬底。可替代地，所述液体保护层可以被固化或充分冷却以形成固体保护层。

主权项

1.一种等离子体处理设备的部件集，该等离子体处理设备包括等离子体处理室，等离子体在所述等离子体处理室中产生并用于在真空室处理半导体衬底，所述部件集包括等离子体处理室部件和液体源，所述部件包括至少一个等离子体暴露表面以及用于供应等离子体相容液体到所述部件的所述等离子体暴露表面上以在所述等离子体暴露表面上形成液体保护层的装置，所述液体源配置为将所述等离子体相容液体输送通过液体供给通道，其中(a)所述等离子体相容液体以预定压力被存储在所述液体源中，使得所述液体源与所述真空室之间的压差迫使所述液体朝着所述部件的所述等离子体暴露表面流入所述液体供给通道中，其中所述预定压力被控制使得所述部件的所述等离子体暴露表面上的液体保护层的厚度维持在预定厚度；或者(b)所述液体源包括泵，其中所述泵被配置为朝着所述部件的所述等离子体暴露表面泵送所述等离子体相容液体，使得所述部件的所述等离子体暴露表面上的液体保护层的厚度维持在预定厚度。