[发明专利]一种多层半孔PCB板的制作方法

摘要

本发明涉及一种多层半孔PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：制作塞孔模板，准备塞孔油墨，塞孔，油墨烘烤固化，一次成型，退油，二次成型。所制得半孔PCB板的半孔表面光滑，没有残留物。该方法设计合理，操作方便，具有极高的实用性。

主权项

一种多层半孔PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一，选用PCB板和制作塞孔模板：所述PCB板包括金属基板(1)，两绝缘层(2)和两导电层(3)，所述两导电层(3)分别位于金属基板(1)的上下两侧，两绝缘层(2)分别位于金属基板(1)和导电层(3)之间；所述的塞孔模板选用铝板，厚度为0.15‑0.2mm，该铝板铝板上具有通孔，该通孔的孔径和PCB板所需的半孔孔径大小一致，所述铝板的长度和宽度分别大于半孔PCB板4‑10mm，将所制得的铝板的一面粘贴网纱，同时将对应于铝板通孔部位的网纱去除，既得塞孔模板。步骤二，准备塞孔油墨：所述塞孔油墨选用PCB通用的选化油墨，该油墨的粘度＞250pas。步骤三，塞孔：将步骤二中所述的塞孔油墨通过刮刀填充至塞孔模板的通孔中，使得被塞孔中充满油墨。步骤四，油墨烘烤固化：将步骤三中所述塞孔的油墨分阶段固化；步骤五，一次成型：将步骤四中油墨固化的塞孔模板和PCB板重叠后置于垫板上，并放置于铣刀下，通过铣刀锣出具有半孔的部分，制得具有半孔的双层板，该铣刀的直径为0.6mm，距离塞孔的距离为4‑7cm，铣刀的铣削速度(m/min)为(10*L+0.12)*10²‑(10*L+0.25)*10²，L为PCB板的厚度(单位是m)。步骤六，退油在45‑55℃下，将碱性溶液放置于步骤五中所制得的具有半孔的双层板的孔洞中，去除未铣削的固化油墨，所述固化油墨可溶于该碱性溶液，放置时间为5‑20min，去除塞孔模板，既得具有半孔的PCB板。步骤七，二次成型将步骤六中所制得的具有半孔的PCB板加工成所需要的尺寸，并封装。