[发明专利]贴合分离方法及分离装置

摘要

本发明提供一种贴合分离方法及分离装置，其通过真空破坏从支承基板毫不费劲地、轻松地分离薄板基板。在大气压气氛中，在贴合基板(4)的密封件(3)的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，由此，在此之前密封件(3)的内侧被气密保持成真空状态的真空空间(S)的气密被破坏，并且空气或液体等流体一次性进入到真空空间(S)内而被大气开放。通过该大气开放，密封件(3)从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间(S)内的流体的压力按压，因此成为薄壁而无需使薄板基板(1)变形就能够从支承基板(2)毫不费劲地进行剥离。

主权项

1.一种贴合分离方法，在薄板基板和加强用的支承基板被贴合的状态下，对所述薄板基板进行规定处理，在该处理结束之后，将所述薄板基板和所述支承基板分离，所述贴合分离方法的特征在于，所述支承基板具有：边框状且凹状的阶梯差部，其形成于所述支承基板的外周部分；以及抵接面，其形成为在除所述阶梯差部以外的中央部分与所述薄板基板的内表面对置，所述贴合分离方法包括：重叠工序，在真空气氛中，将所述薄板基板和所述支承基板接合，并以将边框状的密封件夹在所述薄板基板的所述内表面与所述支承基板的比所述抵接面靠外周的外周部分之间的方式贴合而形成贴合基板；及分离工序，在大气压气氛中，除掉所述贴合基板的所述密封件的至少一部分，并且向形成于所述密封件的内侧的真空空间放入流体而实现大气开放，在所述分离工序中，对沿着所述阶梯差部配置的所述密封件的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，并且从所述通孔向所述真空空间导入大气压流体而使其大气开放。