[发明专利]旋转位置检测装置在审

专利信息
申请号: 201410192677.X 申请日: 2014-05-08
公开(公告)号: CN104142121A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 西本圣司;河野祯之;胡安德宇枯宁 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01B7/30 分类号: G01B7/30
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈珊;刘兴鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种旋转位置检测装置。磁通发射单元(20)被安装到检测对象(20)上并且可以与检测对象(2)一体旋转。IC封装(30)包括磁检测元件(31)其根据在磁通发射元件(20)旋转时引起的磁通方向的改变发射信号。盖元件(40)包括底部(41)和管状部分(42)。管状部分(42)从底部(41)的外周延伸。当安装到壳体(5)时,盖元件(40)用底部围绕磁通发射单元(20)。支撑部分(50)从底部(41)朝管状部分(42)的开口(44)伸出以便支撑IC封装(30)。凸出物(60,70)从底部(41)朝向开口(44)伸出到至少一对应于磁检测元件(31)的位置。
搜索关键词: 旋转 位置 检测 装置
【主权项】:
1.一种旋转位置检测装置,其被构造为检测检测对象(2)的旋转位置,检测对象(2)由壳体(5)可旋转地支撑,所述旋转位置检测装置包括:磁通发射单元(20),其安装在检测对象(2)上并且被构造为与检测对象(2)一体旋转;IC封装(30),其包括磁检测元件(31),所述磁检测元件(31)被构造为根据在磁通发射单元(20)旋转时引起的磁通方向的改变发送信号;盖元件(40),其包括底部(41)和管状部分(42),所述管状部分(42)是管状的形状并且从底部(41)的外周延伸,盖元件(40)被构造为安装到壳体(5)以便在管状部分(42)的一侧由底部(41)围绕磁通发射单元(20);支撑部分(50),其从底部(41)沿朝向管状部分(42)的开口(44)的方向伸出,支撑部分(50)被构造为支撑IC封装(30)并且使磁检测元件(31)能够发送信号;和凸出物(60,70),其与支撑部分(50)单独形成,凸出物(60,70)沿朝向开口(44)的方向伸出,凸出物(60,70)从底部(41)的围绕支撑部分(50)的部分伸出到至少一在凸出物(60,70)的轴线方向上对应于磁检测元件(31)的位置,其中凸出物(60,70)和IC封装(30)之间形成有间隔。
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