[发明专利]p型氮化镓为主的三族氮化物半导体薄膜的薄膜溅镀过程有效

专利信息
申请号: 201410192857.8 申请日: 2014-05-08
公开(公告)号: CN104241101B 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 郭东昊;李成哲 申请(专利权)人: 郭东昊
主分类号: H01L21/203 分类号: H01L21/203;C23C14/34;C23C14/06
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种p型氮化镓为主的三族氮化物半导体薄膜的薄膜溅镀过程,此技术所使用的靶材,其组成以氮化镓为主,另外还包含两种以上的金属组成,利用改变靶材组成,掺杂铜、镁、锌等金属,可以溅镀出p型氮化镓、氮化铝镓、氮化铟镓等半导体薄膜。靶材组成设计是主要关键,其中金属组成除了要考虑材料性质外,还需考量靶材致密化能力与金属合金化的能力,如此才能制作出p型氮化镓为主相的半导体薄膜。此类溅镀过程所得薄膜,可部分取代传统MOCVD制造LED所需以氮化镓为主相的三族氮化物薄膜,也可应用于需要三族氮化物的薄膜电子元件。
搜索关键词: 氮化 为主 氮化物 半导体 薄膜 过程
【主权项】:
一种p型氮化镓为主的三族氮化物半导体薄膜的薄膜溅镀方法,其特征在于,包括:提供靶材,其中该靶材包括氮化镓及镓、氮化镓及镓及铝、或氮化镓及镓及铟;以及改变该靶材的组成,其中通过掺杂铜、镁、锌金属,以溅镀出p型氮化镓、p型氮化铝镓、p型氮化铟镓薄膜,该薄膜适用于发光二极管元件中的缓冲层、中间层、发光层或是以氮化镓为主的薄膜电子元件。
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