[发明专利]p型氮化镓为主的三族氮化物半导体薄膜的薄膜溅镀过程有效
申请号: | 201410192857.8 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN104241101B | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 郭东昊;李成哲 | 申请(专利权)人: | 郭东昊 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203;C23C14/34;C23C14/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种p型氮化镓为主的三族氮化物半导体薄膜的薄膜溅镀过程,此技术所使用的靶材,其组成以氮化镓为主,另外还包含两种以上的金属组成,利用改变靶材组成,掺杂铜、镁、锌等金属,可以溅镀出p型氮化镓、氮化铝镓、氮化铟镓等半导体薄膜。靶材组成设计是主要关键,其中金属组成除了要考虑材料性质外,还需考量靶材致密化能力与金属合金化的能力,如此才能制作出p型氮化镓为主相的半导体薄膜。此类溅镀过程所得薄膜,可部分取代传统MOCVD制造LED所需以氮化镓为主相的三族氮化物薄膜,也可应用于需要三族氮化物的薄膜电子元件。 | ||
搜索关键词: | 氮化 为主 氮化物 半导体 薄膜 过程 | ||
【主权项】:
一种p型氮化镓为主的三族氮化物半导体薄膜的薄膜溅镀方法,其特征在于,包括:提供靶材,其中该靶材包括氮化镓及镓、氮化镓及镓及铝、或氮化镓及镓及铟;以及改变该靶材的组成,其中通过掺杂铜、镁、锌金属,以溅镀出p型氮化镓、p型氮化铝镓、p型氮化铟镓薄膜,该薄膜适用于发光二极管元件中的缓冲层、中间层、发光层或是以氮化镓为主的薄膜电子元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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