[发明专利]双接地平面EMI滤波器有效
申请号: | 201410193132.0 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN103986437B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 王世山;龚敏;王一丹 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | H03H9/46 | 分类号: | H03H9/46 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 210016*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种双接地平面EMI滤波器,包括罐型磁芯、平板磁芯以及设置于罐型磁芯与平板磁芯之间的电感单元、电容单元,所述电感单元与电容单元之间设置隔离基板,所述电容单元包括在两个铜层之间设置的多个依次连接的陶瓷基板,两个陶瓷基板之间通过银层连接,位于最外侧的陶瓷基板的外表面均与铜层连接,所述两个铜层均接地;通过将电容与集成感容结构隔离开,并设置铜层、银层的结构,使得共模电容及差模电容集成于一体,解决了现有技术中滤波器上、下金属导体不对称引起的滤波效果差的问题,很好的改善了上、下金属导体的对称性,有效的减小了寄生参数,进而改善滤波器性能。 | ||
搜索关键词: | 接地 平面 emi 滤波器 | ||
【主权项】:
双接地平面EMI滤波器,包括罐型磁芯、平板磁芯以及设置于罐型磁芯与平板磁芯之间的电感单元、电容单元,其特征在于,所述电感单元与电容单元之间设置隔离基板,所述电容单元包括在两个铜层之间设置的多个依次连接的陶瓷基板,两个陶瓷基板之间通过银层连接,位于最外侧的陶瓷基板的外表面均与铜层连接,所述两个铜层均接地;所述电感单元包括PCB板以及设置于PCB板上的电感线圈电路;所述电感单元还包含集成LC单元,集成LC单元包含绕向一样,且完全对称的上、下线圈;所述电感线圈电路的一端为所述平面EMI滤波器的输入端,另一端与集成LC单元上、下线圈绕组一端连接,陶瓷基板之间的银层一端与集成LC单元连接,所述银层上设置平面EMI滤波器的输出端。
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