[发明专利]摄像头及其制造方法在审
| 申请号： | 201410193736.5 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN104065858A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王昕;周锋;张涛 | 申请（专利权）人： | 惠州海格科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516029 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供摄像头及其制造方法，一种摄像头包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，其特征在于：还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述滤光片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。本发明将滤光片通过胶水和贴合设备直接与感光芯片进行贴合，再组装在镜头座下部，滤光片与感光芯片紧密贴合，防止灰尘进入，避免摄像头的成像出现污点，提高摄像头影像质量及生产的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，其特征在于：还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述滤光片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。
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