[发明专利]加工装置有效
| 申请号： | 201410193909.3 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN104167378B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种加工装置，能够以与被加工物的种类对应的加工条件可靠地进行加工。该加工装置具备：被加工物保持构件，其用于保持被加工物；加工构件，其对由该被加工物保持构件保持的被加工物进行加工；以及摄像构件，其对由该被加工物保持构件保持的被加工物进行拍摄，该加工装置具备控制构件，所述控制构件根据来自摄像构件的图像信号设定加工条件，控制构件具备存储器，在所述存储器中存储与被加工物的种类对应的多个加工条件、和与被加工物的种类对应的多个特征图案，所述控制构件对由摄像构件拍摄到的被加工物的特征图案的图像信号、和存储于存储器的多个特征图案进行对照，确定出与图像信号具有同一性的特征图案，将与确定出的特征图案对应的被加工物的加工条件决定为待加工的被加工物的加工条件。 | ||
| 搜索关键词： | 被加工物 加工条件 特征图案 加工装置 控制构件 保持构件 摄像构件 图像信号 存储器 存储 加工 加工构件 同一性 拍摄 | ||
【主权项】：
1.一种加工装置，其具备：被加工物保持构件，其保持形成有器件的晶片；加工构件，其对由该被加工物保持构件保持的晶片进行加工；以及摄像构件，其对由该被加工物保持构件保持的晶片进行拍摄，所述加工装置的特征在于，所述加工装置具备控制构件，所述控制构件根据来自该摄像构件的图像信号设定加工条件，该控制构件具备存储器，在所述存储器中存储与该晶片的种类对应的多个加工条件、和与该晶片的种类对应的多个特征图案，所述控制构件对由该摄像构件拍摄到的形成于该晶片的器件的特征图案的图像信号、和存储于存储器的多个特征图案进行对照，确定出与图像信号具有同一性的特征图案，将与该确定出的特征图案对应的晶片的加工条件决定为待加工的晶片的加工条件，该特征图案是在校准工序中被该摄像构件拍摄而用于位置对准作业的特征图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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