[发明专利]一种具有滤波及功分特性的平面巴伦有效
申请号: | 201410193935.6 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN103943928A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 郝张成;丁文其;霍新平 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01P5/10 | 分类号: | H01P5/10 |
代理公司: | 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 | 代理人: | 王斌 |
地址: | 210096*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有滤波及功分特性的平面巴伦,包括基片集成波导、基片集成波导感性窗以及金属贴片,基片集成波导感性窗位于基片集成波导内,金属贴片包括上表面金属贴片和下表面金属贴片,在介质基片上表面设有上表面金属贴片、输入端,第一输出端以及上槽线;在介质基片下表面设有下表面金属贴片、第二输出端以及下槽线。与现有技术相比,本发明是将基片集成波导滤波器、基片集成波导功分器和基片集成波导巴伦有机地集成在一起,形成了具有很好频率选择特性以及能量分配特性的基片集成波导滤波功分巴伦。整个巴伦采用传统的PCB工艺实现,有利于在微波毫米波电路的集成,该巴伦结构简单,易于设计。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 滤波 特性 平面 | ||
【主权项】:
一种具有滤波及功分特性的平面巴伦,包括基片集成波导、基片集成波导感性窗以及金属贴片,所述的基片集成波导感性窗位于所述的基片集成波导内,其特征在于,所述的金属贴片包括上表面金属贴片(51)和下表面金属贴片(52),所述基片集成波导包括具有金属化通孔(1)的介质基片(6),在介质基片(6)上表面设有所述上金属贴片(51)、输入端(2)、第一输出端(3)以及上槽线(8);在介质基片(6)下表面设有所述下表面金属贴片(52)、第二输出端(4)以及下槽线(9),所述上表面金属贴片(51)和下表面金属贴片(52)由金属化通孔(1)连接,所述的金属化通孔(1)为至少两行,在上表面金属贴片(51)的两行金属化通孔之间设置所述的上槽线(8),在下表面金属贴片(52)的两行金属化通孔之间设置所述的下槽线(9),所述的第一输出端(3)与第二输出端(4)分别置于介质基片(6)的上下表面以形成一个相位180°的延迟。
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