[发明专利]二次喷覆工艺制备玉米有机无机控释肥料的方法在审

专利信息
申请号: 201410194041.9 申请日: 2014-05-04
公开(公告)号: CN103964923A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 张从军;孙善军;王德生;孙郑;张冬青 申请(专利权)人: 安徽莱姆佳肥业有限公司
主分类号: C05G1/00 分类号: C05G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233400 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于玉米控释肥料技术,一种二次喷覆工艺制备玉米有机无机控释肥料的方法。现有技术的缺点是没有一种既有速效性又有缓释性的玉米肥料的制备方法。本发明步骤如下:(1)制备氮14%、五氧化二磷8%、氧化钾10%、有机质≥30%的复混肥;(2)将硫酸锌和尿素按1∶24比例均匀混合、粉碎;(3)将1重量份步骤(2)产物在110℃——120℃条件下融化,均匀喷到3重量份步骤(1)产物上;(4)将步骤(3)产物冷却、称重、装袋。本发明的优点是:肥效长、肥料利用率高;使用方便、减少施肥劳动时间;玉米苗期生长旺盛,后期结实率高。
搜索关键词: 二次 工艺 制备 玉米 有机 无机 控释 肥料 方法
【主权项】:
—种二次喷覆工艺制备玉米有机无机控释肥料的方法,步骤如下:(1)制备氮14%、五氧化二磷8%、氧化钾10%、有机质≥30%的有机无机复混肥;(2)将硫酸锌和尿素按1∶24比例均匀混合、粉碎;(3)将1重量份步骤(2)产物在110℃——120℃条件下融化,均匀喷到3重量份步骤(1)产物上;(4)将步骤(3)产物冷却、称重、装袋。
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