[发明专利]固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法在审
申请号: | 201410195222.3 | 申请日: | 2014-05-09 |
公开(公告)号: | CN104347654A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 岩间光洋;小盐康弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐冰冰;刘杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供散热性优异、且能抑制固体摄像元件的变形的固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法。固体摄像装置(10)具备电介质基板(13)、固体摄像元件(11)、芯片粘合剂(19)、连接导体(17)、密封材料(20)及封装上部(12b)。固体摄像元件在表面的一部分具有接收光的感光部(11a),以背面从电介质基板的表面离开的方式配置。芯片粘合剂在电介质基板与固体摄像元件之间以仅与固体摄像元件的背面的一部分接触的方式设置。连接导体将固体摄像元件与电介质基板电连接。密封材料覆盖连接导体,且沿着固体摄像元件的侧面以固体摄像元件的侧面的一部分露出的方式设置。封装上部在固体摄像元件的表面上以密闭感光部的方式设置。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种固体摄像装置,其特征在于,具备:电介质基板;固体摄像元件,配置在所述电介质基板上,且在表面的一部分设置有感光部;芯片粘合剂,在所述电介质基板与所述固体摄像元件之间以与所述固体摄像元件的背面的一部分接触的方式设置,且沿着所述固体摄像元件的所述背面的其他部分设置有外部气体的路径;连接导体,将所述固体摄像元件与所述电介质基板电连接;框状的间隔件,以包围所述感光部的方式设置在所述固体摄像元件的表面上;以及光学罩,设置在所述间隔件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的