[发明专利]均温发光二极管灯泡在审

专利信息
申请号: 201410195739.2 申请日: 2014-05-09
公开(公告)号: CN105090897A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 潘文莘 申请(专利权)人: 潘文莘
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/00;F21V13/02;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;赵根喜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种均温发光二极管灯泡,其包括:一基座、多个散热鳍片、一基板、多个发光芯片、一导光壳体及一反光层;其中基座为圆形板体,多个散热鳍片的一端连接于基座的背面,另一端连接有一电源接头;发光芯片以圆环状排列设置于基板上,并经由基板安装于基座的正面;导光壳体基本上呈半圆球体状,其设置于基座的正面,且其贴靠于基座的一侧具有一个可覆盖于多个发光芯片上的入光面;其中多个发光芯片安装的位置对准于每一个散热鳍片与基座连接的位置。
搜索关键词: 发光二极管 灯泡
【主权项】:
一种均温发光二极管灯泡,其特征在于所述均温发光二极管灯泡包括:一基座,所述基座为圆形板体,所述基座具有一正面及一背面;多个散热鳍片,所述多个散热鳍片的一端连接于所述基座的背面;一电源接头,所述电源接头设置于所述基座的背面,并连接于所述多个散热鳍片的另一端;一基板,所述基板一侧面贴靠于所述基座的正面,所述基板另一侧面具有一承载面;多个发光芯片,所述多个发光芯片以圆环状排列设置于所述基板的所述承载面的外围;一导光壳体,所述导光壳体设置于所述基座的正面,所述导光壳体贴靠于所述基座的一侧具有一个可覆盖于所述多个发光芯片表面的入光面;以及一反光层,所述反光层设置于所述导光壳体的内侧面;其中所述多个发光芯片环绕于所述反光层的周围,且所述多个发光芯片产生的光线经由所述入光面进入所述导光壳体内,使得所述多个发光芯片产生的光线于所述导光壳体内传导。
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