[发明专利]一种具有非连续沟槽设计的肖特基器件结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410196577.4 申请日: 2014-05-09
公开(公告)号: CN103972306A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 张小辛;傅静;余强 申请(专利权)人: 中航(重庆)微电子有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 401331 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明提供一种具有非连续沟槽设计的肖特基器件结构及其制作方法,所述肖特基器件结构包括呈网络状分布的肖特基结面、以及呈网格阵列分布于所述肖特基结面中的多个岛状沟槽结构;所述肖特基结面为N型轻掺杂硅外延层及金属硅化物形成;所述岛状沟槽结构包括形成于所述N型轻掺杂硅外延层中的沟槽、形成于所述沟槽表面的介质层以及填充于所述沟槽内的多晶硅层。本发明最大限度地降低了沟槽总面积,使得沟槽型功率肖特基器件的有效面积最大化,在保证反向漏电和反向耐压性能不降低的情况下,最大限度地降低了正向压降和提高了器件对浪涌冲击的耐受力。本发明器件结构和制作方法简单,不增加成本,适用于工业生产。
搜索关键词: 一种 具有 连续 沟槽 设计 肖特基 器件 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种具有非连续沟槽设计的肖特基器件结构,其特征在于:所述肖特基器件结构包括呈网络状分布的肖特基结面、以及呈网格阵列分布于所述肖特基结面中的多个岛状沟槽结构;所述肖特基结面为N型轻掺杂硅外延层及金属硅化物形成;所述岛状沟槽结构包括形成于所述N型轻掺杂硅外延层中的沟槽、形成于所述沟槽表面的介质层以及填充于所述沟槽内的多晶硅层。
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