[发明专利]一种具有非连续沟槽设计的肖特基器件结构及其制作方法在审
申请号: | 201410196577.4 | 申请日: | 2014-05-09 |
公开(公告)号: | CN103972306A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 张小辛;傅静;余强 | 申请(专利权)人: | 中航(重庆)微电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/06;H01L21/329 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 401331 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种具有非连续沟槽设计的肖特基器件结构及其制作方法,所述肖特基器件结构包括呈网络状分布的肖特基结面、以及呈网格阵列分布于所述肖特基结面中的多个岛状沟槽结构;所述肖特基结面为N型轻掺杂硅外延层及金属硅化物形成;所述岛状沟槽结构包括形成于所述N型轻掺杂硅外延层中的沟槽、形成于所述沟槽表面的介质层以及填充于所述沟槽内的多晶硅层。本发明最大限度地降低了沟槽总面积,使得沟槽型功率肖特基器件的有效面积最大化,在保证反向漏电和反向耐压性能不降低的情况下,最大限度地降低了正向压降和提高了器件对浪涌冲击的耐受力。本发明器件结构和制作方法简单,不增加成本,适用于工业生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 连续 沟槽 设计 肖特基 器件 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种具有非连续沟槽设计的肖特基器件结构,其特征在于:所述肖特基器件结构包括呈网络状分布的肖特基结面、以及呈网格阵列分布于所述肖特基结面中的多个岛状沟槽结构;所述肖特基结面为N型轻掺杂硅外延层及金属硅化物形成;所述岛状沟槽结构包括形成于所述N型轻掺杂硅外延层中的沟槽、形成于所述沟槽表面的介质层以及填充于所述沟槽内的多晶硅层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中航(重庆)微电子有限公司,未经中航(重庆)微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410196577.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类