[发明专利]一种平面光波导振动传感器芯片悬臂梁的制作方法无效

专利信息
申请号: 201410197243.9 申请日: 2014-05-12
公开(公告)号: CN103954347A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 高仁喜;孙正和;夏正娜 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学(威海)
主分类号: G01H9/00 分类号: G01H9/00
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 王元生
地址: 264200 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种平面光波导振动传感器芯片悬臂梁的制作方法,其采用水辅助飞秒激光加工法在平面光波导分路芯片加工悬臂梁,分别在每条输入分路光波导的两侧平行挖出一对等长的纵向凹槽,而后在输入分路光波导所在芯层区域之下,切割出一个底部间隙,使两侧的纵向凹槽在底部连通,而后在两侧的纵向凹槽的前端挖出一条连通两侧的纵向凹槽的横向凹槽,所述纵向凹槽、横向凹槽、底部间隙包围的中间区域形成可自由振动的悬臂梁。本发明可以加工出较大尺寸的悬臂梁,悬臂梁尺寸在μm数量级或mm数量级,制作的平面光波导振动传感器芯片不仅能响应高频率波段机械振动,而且能响应低频率波段机械振动。
搜索关键词: 一种 平面 波导 振动 传感器 芯片 悬臂梁 制作方法
【主权项】:
一种平面光波导振动传感器芯片悬臂梁的制作方法,其以玻璃衬底上的平面光波导分路芯片为基材,所述平面光波导分路芯片设有输入分路光波导、输出分路光波导;其特征是:首先清洗平面光波导分路芯片的上下两表面,将平面光波导分路芯片的上表面作为悬臂梁的上表面,采用水辅助飞秒激光加工法在平面光波导分路芯片上加工悬臂梁,分别在每条输入分路光波导的两侧挖出一对等长的与输入分路光波导平行的纵向凹槽,而后在输入分路光波导所在芯层区域之下,两侧纵向凹槽底端所在平面之上切割出一个矩形底部间隙,使两侧的纵向凹槽在底部连通;最后在两侧的纵向凹槽的前端挖出一条连通两侧纵向凹槽的横向凹槽,所述纵向凹槽、横向凹槽、矩形底部间隙包围的中间区域形成可自由振动的悬臂梁。
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