[发明专利]一种基于激光器封装的硅基光电子芯片在审
| 申请号： | 201410197515.5 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN103944060A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 马卫东;熊康;宋琼辉 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 张火春 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于激光器封装的硅基光电子芯片，包括TOSA（24）、SIP芯片（25），SIP芯片（25）上设置有硅波导（26）和凹槽（27），硅波导（26）设置于SIP芯片（25）与光纤纤芯（2）耦合的端面区域，TOSA（24）的输出光纤（23）采用单模光纤，其长度为5~50mm，单模光纤（23）设置于凹槽（27）内，单模光纤（23）与硅波导（26）对准耦合；采用本发明技术方案大大简化了操作过程，降低了制作成本和物料成本，本发明技术方案工艺成熟，成本低，为硅基光集成芯片提供一种适合大批量生产的激光器封装方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光器 封装 光电子 芯片 | ||
【主权项】：
一种基于激光器封装的硅基光电子芯片，其特征在于：包括TOSA（24）、SIP芯片（25），SIP芯片（25）上设置有硅波导（26）和凹槽（27），硅波导（26）设置于SIP芯片（25）与光纤纤芯（2）耦合的端面区域，TOSA（24）的输出光纤（23）采用单模光纤，其长度为5~50mm，单模光纤（23）设置于凹槽（27）内，单模光纤（23）与硅波导（26）对准耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉光迅科技股份有限公司，未经武汉光迅科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410197515.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电阻自动套管机
- 下一篇：大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法
