[发明专利]芯片装置以及用于形成芯片装置的方法有效
| 申请号： | 201410198698.2 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN104157623B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | P·奥斯米茨;R·鲍尔;T·雅各布斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片装置以及用于形成芯片装置的方法，该芯片装置可以包括包括多个电网的芯片，其中每个电网包括至少一个键合焊盘；以及形成在多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘上的多个柱，其中多个柱可以被配置为将多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘连接至芯片外部的连接区域。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 以及 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片装置，包括：芯片，包括多个电网，其中每个电网包括至少一个键合焊盘；以及多个柱，形成在所述多个电网中的大多数电网的所述至少一个键合焊盘上，其中，所述多个柱被配置用于将所述多个电网中的所述大多数电网的所述至少一个键合焊盘连接至芯片外部的连接区域，其中，所述至少一个键合焊盘的厚度与所述多个柱中的至少一个柱的最宽横向范围的宽度的比大于或等于0.2，并且其中，所述多个柱中的至少一个柱的高度与所述至少一个柱的最宽横向范围的宽度的比大于或等于2。
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