[发明专利]组合的QFN和QFP半导体封装有效
| 申请号： | 201410199269.7 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN105097749B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 白志刚;陈兰珠;姚晋钟 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及组合的QFN和QFP半导体封装。一种半导体封装包括具有第一类型封装引线的第一引线框架类型和预模制部分，以及具有围绕管芯焊盘并且由预模制部分支撑的第二类型封装引线的第二引线框架类型。集成电路附着到管芯焊盘并且通过接合线电连接到第一和第二类型引线。形成模制盖的模制复合物覆盖第一和第二引线框架类型、集成电路和接合线。第一引线框架类型可以是QFP型并且第二引线框架类型可以是QFN型。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 qfn qfp 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：管芯焊盘，其具有上表面和下表面；集成电路，其附着于所述管芯焊盘的上表面上；多个第一封装类型引线，围绕所述管芯焊盘，其中所述多个第一封装类型引线中的每一个通过第一接合线电连接到所述集成电路；多个第二封装类型引线，围绕第一封装类型引线，其中所述第二封装类型引线具有位于所述多个第一封装类型引线之上的近端，其中所述第二封装类型引线的近端通过第二接合线电连接到所述集成电路，并且其中第二封装类型引线的引线类型不同于第一封装类型引线的引线类型；以及模制盖，至少部分地覆盖所述管芯焊盘、所述集成电路、所述多个第一封装类型引线和所述多个第二封装类型引线、以及所述第一接合线和所述第二接合线；预模制部分，用于设置所述第一封装类型引线并且在所述第一封装类型引线上支撑所述第二封装类型引线，预模制部分包括位于多个第一封装类型引线的引线和多个第二封装类型引线的引线之间、沿着正交于管芯焊盘的上表面的方向的、独立于模制盖而形成的结构。
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