[发明专利]高导热线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201410200168.7 | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103945641A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张伯平 | 申请（专利权）人： | 张伯平 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 13112 | 代理人： | 胡澎 |
| 地址： | 054000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热线路板及其制作方法。本发明高导热线路板的结构是，其上层为导电铜箔层，下层为用高导热半固化片制成的高导热层，二者通过热压粘合在一起；在所述导电铜箔层的表面经贴膜、转印线路图以及蚀刻、褪膜后，形成高导热线路板。本发明通过线路板基材制作过程中添加高导热材料，使印制板本身除具有普通印制板的性能外，还具有了高导热优良性能，增加了对弱电元器件的散热保护功能。通过在线路板基材制作过程中添加高导热线路板基材，再通过对产品生产相关工艺流程进行优化，加工成本身具备高导热功能的线路板，使印制板本身除具有普通印制板的性能外，还具有了高导热优良性能，增加了对弱电元器件的散热保护功能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高导热线路板，其特征是，其上层为导电铜箔层，下层为用高导热半固化片制成的高导热层，二者通过热压粘合在一起；在所述导电铜箔层的表面经贴膜、转印线路图以及蚀刻、褪膜后，形成高导热线路板。
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