[发明专利]一种新型二维层状碳材料在审

专利信息
申请号: 201410200817.3 申请日: 2014-05-13
公开(公告)号: CN103979524A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 万锕俊;翟进辉 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C01B31/02 分类号: C01B31/02
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种新型二维层状碳材料,该材料为石墨烯片层中产生一定数目碳空位后形成的所有二维层状结构。碳原子在平面内形成六元环以及其它数目的原子环相连的排列样式,从而构成一种具有奇特结构和优异力学、电学性质的材料。与现有技术相比,本发明采用操作简单、成本低、计算准确、应用广泛且重复性好的第一性原理计算方法,从原子尺度给出这种新型二维层状碳材料的结构。该材料在未来可作为潜在的新一代电子元件或晶体管的候选材料,具有重要的现实价值和研究意义。
搜索关键词: 一种 新型 二维 层状 材料
【主权项】:
一种新型二维层状碳材料,其通式为:C2m‑n(m、n为正整数,且2m‑n>0)。其特征在于,该新型二维层状碳材料具体包括以下几种:(1)结构I,C2m‑1。(2)结构II,C2m‑2。(3)结构III,C2m‑3。(4)结构IV,C2m‑4。(5)结构V,C2m‑n,其中n≥5。
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