[发明专利]填充通孔的方法有效
| 申请号： | 201410200977.8 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104053313B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | N·贾亚拉珠;E·H·纳贾尔;L·R·巴尔斯塔德 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及填充通孔的方法。该方法抑制或减少在对基板例如印刷电路板的具有闪镀铜层的通孔进行电镀铜的过程中的凹痕和孔隙。将包含由芳族杂环氮环化合物和含环氧化物的化合物的反应产物的酸性溶液施加到基板的通孔上，随后用包含添加剂例如光亮剂和流平剂的铜电镀浴对通孔进行填充。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种填充通孔的方法，该方法包括：a)提供具有多个通孔的基板，在所述基板的表面和所述多个通孔的壁上具有一层闪镀铜；b)至少向所述多个通孔施加酸性水溶液，所述酸性水溶液由水、一种或多种无机酸以及由一种或多种芳族杂环氮化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的一种或多种反应产物构成，所述一种或多种反应产物的含量为1ppm至50ppm，其中，所述一种或多种芳族杂环氮化合物包括咪唑及其衍生物；以及c)用含有一种或多种光亮剂和一种或多种流平剂的酸性铜电镀浴至少对所述通孔电镀铜。
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