[发明专利]一种用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法在审
| 申请号： | 201410203461.9 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN105081957A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李杨 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王淑丽 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法，包括如下步骤：提供一种化学机械研磨机；将待研磨的晶圆置入装载平台；晶圆进入第一研磨平台，使用第一选择比研磨液根据预定的研磨时间和研磨量进行研磨；晶圆进入第二研磨平台，使用第二选择比研磨液根据预定的研磨时间和研磨量进行研磨；所述第二选择比大于第一选择比；晶圆进入第三研磨平台，使用高选择比研磨液根据预定的研磨时间和研磨量进行研磨；冲洗；晶圆转至卸载平台。其中，通过预先生产两批次的晶圆产品后，根据前量及后量的对应关系在高级制程控制系统中建立起对应的研磨量。本发明提供的用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法，在保证产品质量的前提下，大大提高了CMP的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 平坦 化生 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供一种化学机械研磨机，包括装载平台，第一研磨平台、第二研磨平台、第三研磨平台，卸载平台；每个研磨平台上均设有研磨垫，研磨头；步骤2：将待研磨的晶圆置入装载平台，启动化学机械研磨机；步骤3：晶圆进入第一研磨平台，使用第一选择比研磨液根据预定的研磨时间和研磨量进行研磨；步骤4：晶圆进入第二研磨平台，使用第一选择比研磨液根据预定的研磨时间和研磨量进行研磨；步骤5：晶圆进入第三研磨平台，使用第二选择比研磨液根据预定的研磨时间和研磨量进行研磨,所述第二选择比大于第一选择比；步骤6：冲洗；步骤7：晶圆转至卸载平台，结束对晶圆的化学机械研磨。
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